佰维存储2023年年度董事会经欧洲杯直播营评述

　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，紧密结合新质生产力要求，强化研发封测一体化布局，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，以科技创新推动产业创新，力争做大做强存储和先进封测制造产业，推动产业的高端化、智能化发展。

　　报告期内，受全球经济低迷和行业周期下行的影响，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑。据Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。国内外存储产业均承受巨大的经营压力，龙头企业（如三星存储、海力士、美光等）均出现明显亏损。

　　科技创新、高质量发展是企业不断成长壮大的关键所在。报告期内，公司不断深化存储主业的竞争优势，紧扣新质生产力发展方向，积极践行内外双循环发展战略，进一步拓展国内外一线客户，营收持续增长。在核心竞争力方面，公司完成了首颗存储控制器芯片的流片和验证，并顺利落地晶圆级先进封测制造项目，技术布局不断深入，为公司实现高质量发展奠定了坚实基础。

　　报告期内，公司实现营业总收入359,075.22万元，同比增长20.27%；归属于母公司所有者的净利润-62,435.89万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,175.78万元。公司2023年毛利率下滑11.97个百分点；受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48万元。报告期内，公司新增13,087.01万元股份支付费用。2023年，公司研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%，占公司营业收入6.96%。

　　2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外一线%，环比增长50.72%；毛利率环比回升11.19个百分点。2024年第一季度，公司实现营业收入172,664.23万元，同比增长305.80%，环比增长17.59%，毛利率环比增长15.40个百分点，归属于上市公司股东的净利润16,756.23万元，同比增长232.97%，剔除股份支付后，归属于上市公司股东的净利润25,290.29万元，同比增长300.69%，整体经营情况持续向好。

　　1、战略引领，通过强化“研发封测一体化”布局，持续构建新质生产力，实现高质量发展

　　公司依托深厚的产品技术积淀以及对未来产业趋势的洞察，2023年正式发布“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”的企业使命。这一使命为公司在社会数字化转型过程中承担的责任和业务指明了方向。公司通过持续提供高效能、高可靠性的存储解决方案，致力于满足当下智能社会对数据存储日益增长的需求，同时不断拓宽技术边界，服务万物智联时代，构建万物智联时代的存储根基。公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链布局，以达成“成为全球一流的存储与先进封测厂商”这一共同愿景。

　　秉持着“存储赋能万物智联”的深远使命和“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。

　　“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规），其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建HBM和Chipet实现的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。通过以上战略布局，兼顾公司短/中/长期发展目标，推动公司持续构建新质生产力，服务产业和国家战略方向，提升公司的价值和股东回报。

　　公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Googe、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。

　　公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。报告期内，公司持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进业内优秀的技术骨干，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，推动科技成果加快转化为现实生产力。报告期内，公司研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%，占公司营业收入6.96%。截至2023年12月31日，公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权，其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项。

　　通过构建先进的研发体系和人才团队，2023年公司在核心技术研发上取得突破性进展：在IC设计领域，公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片点亮，进行量产准备；在先进封测领域，晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区，目前处于项目设计和建设阶段；在存储测试设备开发领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备，形成了完整的解决方案，其中TY-S101A测试机在2023年全球闪存峰会FMS（FashMemorySummit）上荣获“最具创新性内存技术（MostInnovativeMemoryTechnoogy）”奖项。

　　4、加强产业资源协同，与合作伙伴实现WIN-WIN（BIWIN）共赢发展

　　报告期内，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作，构建了持续、稳定的合作关系。通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议）合作，保证关键原材料的稳定供应，为业务的持续扩张提供了坚实的保障。

　　公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Googe、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微603893）、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（ApprovedVendorList合格供应商清单）名录。

　　晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，也是HBM和Chipet实现的重要基础，能够使得芯片实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的功耗，在移动智能终端、高性能计算（HPC）与AI、物联网设备中具有良好的应用前景。

　　为满足先进存储器的发展需求，公司正加紧构建晶圆级封测能力，公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，并已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造有较强优势，晶圆级先进封测制造项目有利于满足先进存储器和大湾区市场先进封测需求，推进大湾区半导体产业补链、强链，助力大湾区打造集成电路第三极。

　　半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，公司始终坚持“人才是第一资源”的理念，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员对发展新质生产力起到关键性的作用。公司在深圳、成都、杭州、惠州等地通过多种策略拓展人才招聘渠道，充分利用各地人才资源，培养半导体领域优秀技术和管理人才。截至报告期末，公司研发人员数量达到683人，较上年同期增加309人，同比增长82.62%；公司研发人员数占公司员工总数量的37.45%，同比增加3.97个百分点。

　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，2023年8月公司向符合条件的激励对象授予第二类限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。

　　公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、准确、真实和完整。同时，公司结合公司自身发展情况，不断完善公司治理结构，股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职，顺利开展各项工作，进一步提升公司规范运作水平和透明度。

　　公司秉持公开、透明的核心原则，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划。公司严格执行财务报告披露制度，按时发布详尽且客观公正的年报、半年报和季度报告，全方位展现了公司的经营情况和战略部署。在此基础上，公司进一步加强了与投资者的深度对话，全年内累计举行了三次业绩说明会，由公司管理层亲自向参会者深度剖析公司业绩表现和发展趋势。

　　为了使投资者更直观深入地理解公司的技术实力和竞争优势，报告期内公司精心筹备了5次针对惠州封测制造中心的实地调研活动，诚邀60余家投资机构亲临现场。此外，公司时刻关注投资者需求，设立了专门的服务热线，报告期内总计接听超过260个投资者来电，解答他们对于公司各项事务的关注点与疑虑。同时，在投资者互动平台上积极回应投资者提出的70多个问题，实现了全方位、多层次的即时沟通。

　　为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，切实“提质增效重回报”，公司于2024年2月6日通过集中竞价交易方式回购约2,000万元公司股份。同时，未来将在公司经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和分红政策，以实际行动回馈股东，提升股东回报。

　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，并获国家大基金二期战略投资。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

　　万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据603138）需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

　　公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：

　　ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

　　凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），直接贴装在SoC的上方，增强了信号传输，节省了板载面积。公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。

　　在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Googe、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

　　eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

　　公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。

　　BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

　　通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGASSD已通过Googe准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

　　LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆2GB至128GB；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。

　　对高品质LPDDR的要求是超高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性等，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，与公司自研的全自动化测试设备相结合，进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品品质，并达到客户要求的高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

　　公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,450MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8,200Mbps，满足PC对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Stapes等线下渠道开发ToC市场。

　　针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

　　公司运营公司自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。

　　在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司推出了WOOKONG系列电竞级存储解决方案，其中DX100DDR5超频内存条传输速率高至8,000Mbps、时序低至CL36；NV3500SSD支持PCIe3.0x4接口及NVMe1.4协议，读写速度分别达到3,500MB/s、3,000MB/s，支持HMB缓冲技术，智能调用内存作为CPU与SSD数据传输的高速桥梁，大大降低读写延迟；NV7400SSD支持PCeGen4x4接口及NVMe2.0高速协议，顺序读写速度分别高达7,450MB/s、6,500MB/s，容量高达4TB，赋能玩家畅享电竞游戏。

　　在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。

　　运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等平台促销活动中，HPSSD产品销售额排名皆进入前五。HPFX900荣获PCmag“2023年度最佳M.2固态硬盘”；HPFX900Pro固态硬盘获得Nikktech2022金牌奖、Kitguru2022值得购买奖、TweakTown2022编辑选择奖、IOPS冠军；HPFX900固态硬盘获得TweakTown2022编辑选择奖、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HPV10内存模组获得Techpowerup2022高度推荐奖、FunkyKit2022编辑选择金奖等。

　　为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在ToC市场崭露头角。宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东双11购物节期间电竞内存品类京东排行榜第四名、SSD品类京东排行榜第三名。掠夺者（Predator）GM74TB固态硬盘荣获“PConine2023智臻科技奖年度黑马奖”；掠夺者（Predator）VestaⅡ炫光星舰系列内存荣获“2023年什么值得买300785）值选奖年度质价比产品奖”；掠夺者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获TweakTown“2023编辑选择奖”；掠夺者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获FunkyKit“EditorsChoiceAward”（编辑选择奖）；掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度最佳PS5SSD”；掠夺者

　　2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。

　　公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。

　　公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。

　　公司工车规存储解决方案分为标准级、工规级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、内存条、存储卡、NorFash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。

　　公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。

　　公司SS系列企业级2.5SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS。支持480GB、960GB、1920GB、3840GB、7680GB多种容量规格，支持异常掉电保护、端到端的数据保护、ThermaThrotting、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、InternaDieRAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。

　　公司SP系列企业级PCIeSSD产品，基于PCIe4.0x4接口，2.5U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，同时该系列产品覆盖了DWPD>

　　=1读取密集型和DWPD>

　　=3读写混合型两种不同类型应用，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIeSSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、EndtoEndDataPathProtection（端到端数据路径保护）、InternaRAID、SecureBoot安全启动、TCGOpa2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。

　　AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。

　　公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种外形规格，内存容量高达96GB，支持PCIe5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。

　　公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。在惠普（HP）运营方面，HPP900移动固态硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳产品奖。在宏碁（Acer）运营方面，宏碁（Acer）SC900256GB存储卡荣获Photographyife“GodAward”（金奖）；宏碁（Acer）CFE100512GB存储卡荣获CameraJabber“5Star”；宏碁（Acer）UF200、UF300U盘荣获“德国红点设计奖”。

　　公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。惠州佰维目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。

　　集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。

　　随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

　　对比前两种模式，佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。具体模式如下：

　　在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NANDFash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

　　公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效地保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。

　　除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键、核心技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品，技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术及核心技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。

　　公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：

　　1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；

　　2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；

　　3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；

　　4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；

　　5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测试、数据可靠性等；

　　6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量产阶段。产品发布后根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。

　　在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。

　　为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州等多个研发中心并在武汉、上海等地设置研发实验室，广纳行业英才，基于技术领域设置了系统架构部、IC设计中心、介质研究部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。

　　公司目前主要的生产基地是惠州佰维。惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NANDFash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。

　　在公司自有产能无法全部满足生产需求时，部分产品会通过外协加工方式完成生产，同时公司将部分面向ToC市场生产工序简单、对成本较为敏感的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术；多芯片堆叠、SiP、超薄Die、FipChip等先进封装工艺生产均由公司自有产线、采购模式

　　佰维存储根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。

　　晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。佰维存储采用按需采购和备货相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。

　　存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购主控芯片。存储主控供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。通过多年的合作，佰维存储已经和行业一流的存储主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可以保障存储主控供应持续、稳定。

　　基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要辅料。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路002916）、兴森快捷、和美精艺等；主要PCB供应商有欣强电子、中京电子002579）、胜宏科技300476）等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。

　　根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。

　　公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。受宏观经济低迷和下游需求疲软影响，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2023年全球存储市场规模下降至896亿美元，较2022年下降比例为31%。但随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，WSTS预测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为1,298亿美元，同比预计增长超过40%。虽然存储器行业有一定的波动性，但整体规模长期来看仍保持高速成长，据全球知名市场研究机构Yoe发布的报告显示，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。

　　下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。据Statista的预测数据，到2035年，全球每年产生的数据量预计将达到2,142ZB，约为2020年的45倍。根据IDC的数据，中国整体数据量在2025年将达到48.6ZB，占全球数据量规模的27.8%。数据需要存储，存储需要芯片，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。

　　另外，目前存储器国产化率较低，根据TrendForce（集邦咨询）数据，国产DRAM和NANDFash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。

　　2024年AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%；Canays预计2024年全球AIPC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GBRAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能(AIGC)的推动下，AI服务器在2023年迅猛地增长，也带动HBM3e、DDR5需求的增加。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器(包含AITraining及AIInference)将超过160万台，年成长率达40%。

　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。

　　NANDFash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NANDFashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，CFM闪存市场数据显示，在2023年三季度的NANDFash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场份额分别为30.2%、19.2%、17.2%、15.9%、12.3%。

　　NANDFash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据也越来越庞大，NANDFash需求量巨大，市场前景广阔。

　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。CFM闪存市场数据显示，2023年三季度三星、SK海力士、美光、南亚科技、华邦电子的市场份额分别为39.3%、35.7%、21.1%、1.9%、0.9%。目前全球主要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光，三大厂商2020年市场占有率合计已超过95%，从近几个季度的变化来看，三星在NANDFash和DRAM的市场统治力有所下降，尤其是在DRAM市场上，SK海力士与三星的差距逐渐减小。

　　HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求推动下，HBM目前已经成为AI服务器的搭载标配。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。

　　存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。

　　人工智能（AI）技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着AI技术的进一步成熟与普及，不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。

　　随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。2023年半导体存储器行业受行业周期性影响，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2023年全球存储市场规模下降至840.4亿美元，较2022年下降比例为35.2%。但随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，WSTS预测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为1,298亿美元，同比预计增长超过40%。

　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（InternationaDataCorporation，IDC）发布的报告预测，全球数据总量将从2018年的33ZB增长至2025年的181ZB。

　　面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。据全球知名市场研究机构Yoe发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，半导体存储器市场有望在2024年迎来复苏，存储器总体市场空间将从2021年的1,670亿美元增长至2027年的2,630亿美元，年复合增长率为8%。

　　总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。

　　目前，国产DRAM和NANDFash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。

　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。

　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　目前，各NAND原厂均已推出堆叠层数超过200层的NANDFash，并持续朝着更高堆叠层数演进，下一代NANDFash产品堆叠层数预计将超过300层。随着堆叠层数不断增加，存储原厂在研发过程中面临的技术挑战亦不断增加。

　　在应用技术方面，存储器接口协议是存储设备与计算核心之间进行数据传输的通道。随着技术的不断演进，SSD接口协议从SATA发展到PCIe/NVMe，目前主流为PCIe4.0，并向PCIe5.0推进；嵌入式存储接口协议从eMMC发展到UFS，目前主流为UFS2.2/UFS3.1，并向UFS4.0推进。不同的应用场景对存储器的需求差异较大，因此对存储器的特性提出了更高的要求。移动设备需要存储器具有低功耗、高可靠性和足够的存储容量，同时还需要小巧的封装。而高性能计算领域则需要存储器具有更高的读写速度、更低的延迟、更好的QoS和更大的存储容量，并且还需要具备更强的数据保护能力。公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NANDFash，在嵌入式存储产品方面，覆盖从eMMC到UFS3.1全系列；在SSD产品方面，覆盖从SATA到PCIe4.0全系列。

　　随着DRAM制程技术逼近物理极限，20nm级别之后微缩难度剧增导致DRAM制程技术升级节奏减缓。目前，三星、SK海力士、美光均已推出1β或1b节点的DRAM技术，下一代技术研发正在进行。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的存储应用。2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI带动AI服务器需求激增，进而带动对HBM需求的急剧增长。目前，三星、SK海力士、美光的第四代HBM3产品均已量产，第五代HBM3E亦计划于2024年开始量产。对于最先进的第六代HBM4，SK海力士计划在2024年启动开发，三星和美光则计划分别于2025和2026年推出。2023年，公司DDR5内存模组和LPDDR5嵌入式存储产品持续导入市场。

　　根据CFM闪存市场分析，受国内外经济不确定性影响，2023年全球服务器市场下滑。在高性能GPU需求推动下，HBM目前已经成为AI服务器的搭载标配。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。同时，因价格下跌，采购高容量存储产品（比如3.84TB/7.68TBSSD）更具有性价比，提升了整机存储容量。根据IDC最新《中国企业级存储市场跟踪报告，2023》显示，2023年中国企业级存储市场规模达到66亿美元，公司已推出适用于服务器应用的企业级SSD、CXL2.0DRAM、RDIMM产品，正在进行市场推广。

　　根据市场研究机构Canays的最新报告，2024年全球智能手机出货量预计将达到11.7亿部，同比增长4%。尽管智能手机出货量在2023年低迷，但单机容量依然保持增长趋势，尤其存储价格下跌加速手机扩容，叠加AI端侧大模型和处理器平台的持续升级，高端手机快速导入UFS4.0/LPDDR5X等先进存储产品。根据咨询机构IDC的预测，16GB内存(RAM)对于新一代AI手机将属于最低要求，将有力地推动手机存储再次升级。公司已推出的UFS、LPDDR5等高端存储产品可适用AI手机。

　　根据CFM闪存市场分析，2023年上半年受全球经济不确定性影响，企业IT支出以及预算较为保守，PC销量较为低迷。2023年年末，随着AIPC概念兴起，基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。在Windows更新及AIPC的带动下，预计2024年的PC市场将会出现一定的换机需求，带动整体出货量从2023年的下跌14%恢复至增长5%~8%。

　　（6）AI与空间计算革新智能穿戴，苹果VisionPro和MetaAR眼镜激发存储技术需求

　　随着AI技术的飞速进步，智能穿戴产品正在经历一场深刻的变革。苹果VisionPro和Meta的AR智能眼镜相继面世，标志着空间计算技术已成为新一代计算平台的重要基石。这两款高科技眼镜不仅整合了先进的计算机视觉、增强现实技术，还将AI技术深度融入其中，实现了将数字信息无缝嵌入现实环境，极大地丰富了用户体验，并在教育、娱乐、工业、医疗等诸多领域展现出了前所未有的应用潜力。空间计算作为一种新兴的计算方式，使得智能眼镜不仅仅是一种显示工具，而是转变为一种全新的交互界面。随着AI技术与空间计算的深度融合，智能穿戴产品的人机交互方式也将变得更加智能和便捷。

　　据IDC报告显示，预计到2025年，全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元，年复合增长率高达8.14%。存储器作为可穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响可穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能可穿戴设备行业将持续扩容，可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长；同时，可穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高。公司深度布局智能穿戴市场，嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产品适用于消费级智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。2023年，公司与全球知名的可穿戴客户保持密切合作，持续开发领先的穿戴存储解决方案。

　　根据汽车之家研究院数据显示，在未来随着智能汽车的普及，关键零部件成本将持续下探，叠加产业环境的成熟和科技的不断进步；预计到2025年，中国L2及以上智能汽车销量破千万辆，对应中国智能汽车渗透率达49.3%，智能汽车市场潜力巨大。根据Gartner数据，预计至2024年，全球ADAS领域的NANDFash存储消费将达到41.5亿GB，2019年—2024年复合增速将达79.9%。随着汽车智能化程度的不断加深，对存储芯片及模组的需求不断增加，给半导体存储器厂商带来新的市场机遇。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，2023年公司先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等产品，正在进行市场推广。

　　截至2023年12月31日，公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权，其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项。

　　“其他”本期新增获得包含：54件国内商标，1件集成电路布图设计；“其他”本期新增申请包

　　含：29件国内商标，1件集成电路布图设计；“其他”累计申请包含：37件国际商标申请，1件集成电路布图设计，145件商标申请；“其他”累计获得包含：121件国内商标，35件国际商标和1件集成电路布图设计。

　　公司持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2023年研发费用较去年同期增幅较大。

　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。该模式具有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得公司在产品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品质量优势：公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，可更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封测一体化的经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，更有效地保障下游客户的订单交付效率。

　　公司坚持以研发与技术为核心，围绕芯片设计、解决方案研发、先进封测和测试设备开发等领域组建了国内一流的研发与技术团队。在介质特性分析、高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域，对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用。

　　公司在芯片设计、解决方案研发、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建了完整的研发团队和较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地。

　　在公司研发与技术优势的加持下，公司主要产品竞争力国内领先，有效保障了公司产品顺利进入国内外一线、获得产业链广泛认可

　　公司与国际主流存储晶圆原厂、晶圆代工厂建立了密切合作关系，通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、品质优良的半导体存储器产品。

　　半导体存储器作为电子系统的核心部件之一，需要与CPU、SoC及系统平台匹配验证。CPU、SoC及系统平台认证过程严格，对企业的技术能力，产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Googe、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（ApprovedVendorList合格供应商清单）名录。

　　公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与手机、PC、服务器、穿戴、工车规等领域的国内外一线客户建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品性能、品质及持续供应能力有很高的要求，对供应商过往市场表现和客群非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品竞争力、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。

　　公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。公司在NANDFash和DRAM芯片的ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节拥有从测试设备、测试算法到测试软件的全栈研发能力，并处于国内领先水平。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司测试能力不断积累提升，产品综合失效率较低，具备较强竞争力。

　　公司通过整合产品生命周期管理系统、产品设计开发系统、质量管理系统、仓库管理系统、生产信息化管理系统、产品更改通知管理系统、交付系统，将制造过程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制造与交付的信息化。

　　公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运行，实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。通过设备联机化改造及AGV机器人的导入，芯片封测生产模块目前可达到99%自动化生产水平，模组制造测试模块目前可达到91%自动化生产水平。

　　公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通过生产测试数据的自动化采集和分析，构建了智能化的制造体系。

　　公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGASSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXLDRAM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NANDFash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对穿戴和工车规市场提供有国际竞争力的存储解决方案。

　　公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。

　　公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在美国、巴西等17个国家和地区均建有经销商网络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润-62,435.89万元，同比下降976.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,175.78万元，同比下降1,075.57%。公司业绩大幅下滑主要受到全球经济低迷和行业周期下行的影响，终端市场需求持续疲软，产品销售价格大幅下降，导致公司毛利率下滑，公司2023年毛利率下滑11.97个百分点。报告期内，公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测和测试设备开发领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，公司研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%；报告期内，公司新增13,087.01万元股份支付费用；另外，2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48万元。若未来半导体产业又出现严重低迷、下游应用市场严重萎缩等情形，公司业绩可能出现波动乃至亏损的风险。

　　半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。

　　公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。

　　公司与核心技术人员签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况做出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。

　　公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。

　　公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。

　　随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在不稳定性，特别是在国际贸易形势变化的背景下，全球经济发展面临新的不确定性。在原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。在销售端，公司主要产品为嵌入式存储、消费级存储、工业级存储，应用领域覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴、机顶盒、车载视频、工控应用、PC、工业互联网等多个领域，客户范围通过香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

　　公司核心原材料为NANDFash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。半导体存储器市场的总体供需结构在不断变化，可能发生短期的供给过剩或不足，NANDFash晶圆和DRAM晶圆价格也因此呈现一定的波动性。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。未来，若存储晶圆价格发生较动，可能导致公司存储器产品的毛利率出现波动，进而对公司经营业绩造成不利影响。

　　公司主要原材料NANDFash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、美光、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。

　　2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球附条件独家授权；2020年7月，公司获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡等产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权。报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司向惠普、宏碁支付的最低许可权使用费逐年增加，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。

　　公司与惠普签署的原全球商标许可协议将于2024年底到期，公司与惠普已签订补充协议，约定授权期延续至2025年12月31日，其中本次延长许可的部分区域为中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁。原许可区域为全球79个国家或地区。2023年惠普许可产品全部地区营业收入约占公司营业总收入的10.31%，本次延长许可的部分区域营业收入约占公司营业总收入的5.59%。2024年，补充协议仅对公司带来费率下调的影响，对公司经营业绩无重大影响。

　　公司与惠普建立了密切的合作关系，并将就该授权事项的续期进行持续沟通。此外，公司拥有包括自有C端品牌在内的完整的品牌矩阵，将不断加强品牌市场推广及销售力度，巩固市场份额。

　　存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2021年至2023年，公司营业收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元和359,075.22万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,825.40万元、6,578.26万元和-64,175.78万元，业绩呈现较动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会持续出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。

　　公司产品主要应用于手机、平板、智能穿戴、PC等消费电子行业及通信基站、车载电子、安防监控等工业类领域。2022年至2023年第三季度，受宏观经济波动等多种因素影响，手机、平板和PC等下游需求下滑明显。若未来公司产品所属下业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。

　　公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取积极的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。公司已足额计提存货跌价准备，但由于存储器行业市场价格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。

　　2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额为-196,643.54万元。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定的不利影响。如果未来经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。

　　半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。

　　集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，所以一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。

　　半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力。所以研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。

　　公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2023年12月31日，公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权，其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。

　　公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋在2024年12月底之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。

　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

　　报告期内，公司实现营业总收入359,075.22万元，同比增长20.27%；归属于母公司所有者的净利润-62,435.89万元，同比下降976.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,175.78万元，同比下降1,075.57%。

　　报告期末，公司总资产633,240.07万元，较报告期初增长43.55%；归属于母公司所有者权益192,829.59万元，较报告期初下降20.37%。

　　存储市场行情经过数季度的低迷不振后，从2023年第三季度尾声开始触底反弹，国际存储原厂采取的减产提价策略效果明显，以及原厂、终端与渠道库存去化，供需结构逐步优化，叠加手机、个人电脑等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，显现复苏迹象，主流存储器价格持续上涨。

　　2024年，伴随终端需求复苏，上游减产涨价策略延续，终端客户库存不断改善，逐渐走向供需平衡的复苏，存储器价格将强劲增长，存储行业有望继续上行。从需求端看，2024年消费电子市场需求将回升，AI技术、边缘计算、自动驾驶将进一步带动需求增长。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为1,298亿美元，同比预计增长超过40%，增速位列半导体各细分领域第一名，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。从供给端看，SK海力士2023年Q4实现扭亏为盈，三星则在2023年度财报中指出，公司DRAM和NANDFash两大类产品库存加速正常化，DRAM业务已经在第四季度恢复盈利，美光2024财年第二财季财务报告显示美光营业收入达到58.2亿美元，环比上升23%，同比大增58%，以上国际头部存储厂商业绩的环比改善，预示存储行业有望在2024年步入上行周期。

　　2023年，PC出货量与2022年相比降低了17%，智能手机的出货量也下降了6%，这两大类的应用消耗了大约58%的NANDFash产能与51%的DRAM产能（数据来源：CFM）。尽管消费类终端设备出货量有所下降，但是各类终端设备搭载的存储平均容量仍在增长。其中，在智能手机市场上，512GB手机和1TB级以上的中高容量存储占比在提升。在PC市场上，1TBPCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。随着AI大模型落地智能终端，以及智能手机、PC产品的迭代升级，对数据传输速率和存储容量的要求也越来越高，存储需求将进一步得到提升，其中16G的DRAM将是AI手机的最低配置，将有力地推动手机存储再次升级。

　　AI+终端驱动存储扩容。2024年AIPC和AI手机均会量产出货，本地实现流畅运行大型语言模型会对终端设备的存储能力带来更高要。